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Nos Thèses par thème

Optimisation conjointe forme d'onde et codage canal pour les systèmes sub-THz

Département Systèmes (LETI)

Laboratoire Sans fils Haut Débit

Master2, Traitement du signal, Codage

01-10-2020

SL-DRT-20-1008

valentin.savin@cea.fr

Réseaux de communication, internet des objets, radiofréquences et antennes (.pdf)

Les communications sans fil représentent un enjeu clé pour la société de l'information, avec une montée en débit allant jusqu'au Tb/s. Le spectre sub-THz (100-300 GHz) représente une réelle opportunité pour répondre à la croissance exponentielle du trafic de données, et jouera sans doute un rôle majeur dans les systèmes de communication 6G. Le développement de systèmes de communication sub-THz doit prendre en compte les contraintes spécifiques à l'utilisation de ces bandes de fréquence (fortes imperfections de phase dues aux oscillateurs hautes fréquences, contraintes importantes sur les convertisseurs embarqués, etc.), tout en répondant aux défis en termes de débit, efficacité spectrale, et complexité. Au-delà du choix d'une forme d'onde à grande efficacité spectrale, et adaptée au spectre sub-THz, le codage canal contribue de manière importante aux limitations de débit, à la complexité, et à la latence globale du système. Une optimisation conjointe de la forme d'onde et des algorithmes de codage canal devra donc être proposée. Dans ce contexte, l'objectif de la thèse est de proposer une optimisation conjointe de la forme d'onde et du codage canal pour les systèmes de communication sub-THz. Elle s'appuiera en partie sur des résultats récents concernant la conception de formes d'ondes pour les communications sub-THz (thèse DSYS 2017-2020), aussi bien pour des récepteurs cohérents ou non-cohérents. Le travail se décomposera en deux parties, concernant d'une part des aspects liés à la conception du code correcteur, afin de l'adapter aux formes d'ondes proposées, et d'autre part des aspects liés aux algorithmes de décodage, afin de répondre aux exigences de faible complexité des systèmes sub-THz. Ainsi, l'approche proposée se différencie en combinant la conception de formes d'ondes, la construction de code, et les algorithmes de décodage d'une manière holistique, afin de mettre à profit de manière optimale l'utilisation du spectre sub-THz.

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Modélisation, fabrication et caractérisation de microlasers pour les communications de données

Département d'Optronique (LETI)

Laboratoire de Photonique pour les Communications et le Calcul

Ecole d'ingénieur ou Master Physique de la matière condensée, Composants et matérieux Semiconducteurs et/ou micro nanotechnologie

01-10-2019

SL-DRT-20-1013

karim.hassan@cea.fr

Photonique, imageurs et écrans (.pdf)

Les besoins en communications de données ont explosé ces dernières années. Pour répondre à cette demande, les liaisons optiques utilisées pour les communications longues distances sont maintenant déployées pour des distances moyennes, dans les datacenters. Les composants fabriqués en photonique Si répondent à ces besoins : ils bénéficient des technologies CMOS permettant ainsi des coûts faibles de fabrication, des performances élevées et d'excellents rendements. Le CEA/Leti, fort de son expertise sur les technologies de report de couche, transfère des matériaux IIIV (type InP, à gap direct) sur les circuits photoniques en Si permettant ainsi d'intégrer des sources lumineuses. L'objectif de cette thèse est d'apporter une solution inédite à la gestion des communications très courtes distances (inter-puces, intra-puces) en réalisant, sur Silicium, des microlasers à membrane III-V à hétéro-structure enterrée, bénéficiant du report de III-V pour la ré-épitaxie des contacts. Ce type de microlaser permet de répondre aux nombreux défis des liens très courtes distances grâce à un compromis efficacité/compacité supérieur à l'état de l'art des lasers datacom tout en étant compatibles avec les lignes de fabrication CMOS. L'étudiant aura la charge de (i) dimensionner les microlasers grâce aux outils de simulations numériques disponibles au laboratoire puis (ii) fabriquer ces microlasers en s'appuyant sur les plateformes technologiques du CEA/Leti et enfin (iii) de caractériser électro-optiquement les composants.

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